作者｜韋世瑋

編輯｜石亞瓊

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一周前，一家僅成立4年的集成電路（IC）封測企業——甬矽電子在科創板悄然過會。

在這個盤踞著多家巨頭的傳統封測行業中，甬矽電子誕生于2017年，它在成立第二年就實現了其他“同齡人”難以企及的目標：2018年業績激增至0.39億人民幣，并且虧損逐年縮小，成功在2020年拿下0.28億人民幣凈利潤，實現扭虧為盈，這個數字在2021年上半年幾乎翻了兩番。

具體來看，2018年至2021年上半年，甬矽電子的營收分別約0.39億元、3.66億元、7.48億元、8.36億元，凈利潤分別約-0.39億元、-0.4億元、0.28億元、1.08億元。

甬矽電子2018-2021上半年業績情況（單位：萬元）

同時依托自身在先進封裝領域積累的工藝優勢和技術先進性，甬矽電子在短時間內迅速實現了產品量產，成功進入恒玄科技、晶晨股份、聯發科、北京君正、匯頂科技、翱捷科技等客戶供應鏈，并在2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”。

面對業績的持續攀升和客戶規模的不斷擴展，甬矽電子趁勢而起，在2021年6月向上交所提交了IPO招股書。但也正是這勢如破竹的成長態勢，讓公司在2022年跨年前夕接連收到了長電科技的舉報信和一紙訴狀，后者針對甬矽電子的高管及員工、專利技術來源等方面都提出了不正當競爭訴訟。

一家是成立4年的年輕封測創企，一家是市占率居大陸封測市場第一的老牌巨頭，長電科技的“控訴”背后，甬矽電子代表的是半導體國產自主的新希望？還是半導體行業洶涌競爭的縮影？他們之間牽扯出的“恩怨情仇”，也讓甬矽電子IPO之路備受關注。

目前，甬矽電子主要聚焦中高端先進封裝和測試業務，涵蓋高密度細間距凸點倒裝（FC）、系統級封裝（SiP）、扁平無引腳封裝（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）四大類，主要應用于射頻前端芯片、AP類Soc芯片、觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍牙芯片、MCU等，面向物聯網、電源管理及計算類等場景。

從2018年到2021年上半年，甬矽電子主營業務構成并無變化，僅為四大類產品比例的調整。其中，2018-2019年公司的主要收入來源是高端封裝產品線FC類產品，兩年分別營收3170.51萬元、1.8億元，占比為82.4%、49.25%。直到2020-2021年上半年，公司的核心收入來源才轉移至SiP產品。

在2021年上半年，甬矽電子的SiP產品、QFN/DFN、FC類產品、MEMS四大類營收分別為4.6億元、2.8億元、7187.42萬元、1237.99萬元，占總營收55.97%、33.8%、8.67%、1.49%。

甬矽電子2018-2021年上半年主營業務收入（單位：萬元）

隨著物聯網、5G、人工智能、大數據等應用的廣泛落地，IC芯片的封測環節也面臨更高的技術要求和挑戰。因此在技術儲備方面，甬矽電子已陸續完成了倒裝和焊線類芯片的系統級混合封裝技術、7-14nm晶圓倒裝技術等技術的開發，并實現穩定量產。

此外，甬矽電子還掌握了系統級封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術、芯片表面金屬凸點（Bumping）技術，正積極開發7nm以下級別晶圓倒裝封測工藝、高密度系統級封裝技術、硅通孔技術（TSV）等。

甬矽電子的主要產品路線圖（來源：甬矽電子招股書）

得益于自身在中高端封裝領域積累的較強技術儲備和市場發展經驗，甬矽電子實現了快速的成長和市場拓展。但其早期的穩定收入來源也引起了上交所的關注，核心原因在于，公司2018年主要的研發項目中并不包括FC類產品，FC類產品如何在成立初期就能快速實現穩定量產？公司的產品研發周期又是否符合封測行業慣例？

人才團隊無疑是甬矽電子實現FC類產品快速穩定量產的重要因素。招股書披露，公司核心管理團隊均具備15年以上的IC封測從業經驗，并在長電科技、日月光、上海華虹等國內外知名IC企業任職，在工藝路線、產線布局、供應鏈管理等方面具有豐富經驗。

基于豐富的人才經驗，甬矽電子的FC-LGA產品在量產前就已進行了較為充分的研發和技術論證，截至2021年5月15日，公司在倒裝芯片領域已取得了7項發明專利，均為公司自主研發技術；另一方面，公司在成立初期就外購了廠房，大大縮短了廠房的建設周期，為產品的短期量產提供了條件。

除此之外，甬矽電子在初期導入主要客戶時，瞄準了上海聰鏈、香港比特、比特微等數字貨幣礦機玩家，他們的數字貨幣礦機芯片更新迭代較快，對封裝廠的認證周期較短，可靠性驗證通過后可直接進行批量生產。

如今，隨著國內經濟活動步入正軌，甬矽電子的產能利用率持續攀升，其產能已處于較為飽和狀態。其中在2021年上半年，公司產能為14.16億只，銷量為12.96億只，產能利用率達92.57%，產銷率達98.87%。

同期，甬矽電子的五大客戶分別為唯捷創芯、翱捷科技、星宸科技、晶晨半導體、飛驤科技，涉及射頻芯片、無線通信芯片、多媒體SoC芯片等產品。

報告期內，甬矽電子主要產品的產銷情況（來源：甬矽電子招股書）

不過，甬矽電子回應上交所問詢的理由顯然沒有說服長電科技。在2021年11月的舉報信中，長電科技對甬矽電子大量核心技術人員及高管、專利及核心技術來源、核心產品等方面展開了質疑。

半導體是一個周期性極長的行業，具有投資規模大、設備專用性強、技術門檻高的特點，這也是為什么許多半導體企業在正式進入商業化正軌前，幾乎每一次流片或試產都面臨著倒閉風險的原因。就連我國大陸晶圓代工“第一股”中芯國際，也是在2020年成功登陸科創板后，才成功摘下“U”的帽子，終于實現盈利。

在長電科技看來，依照全球半導體設備公司的成長經歷，國內半導體設備企業的成長模式可分三個階段：初創期、成長期、優勢穩定期。盡管封裝行業的入門門檻較低，但也需經過一定時間的研發、客戶資源積累的初創期，才能實現盈利和持續經營，而僅成立4年的甬矽電子卻表現出了不符合這一階段的超高盈利，因此“其極有可能依賴于不斷挖走的長電科技前員工所知悉的技術或客戶資源。”

實際上，截至2021年5月15日，甬矽電子47.1%的董監高及核心技術人、27.3%的技術研發人員、84.21%的專利發明人均來自長電科技。

例如，甬矽電子董事長兼總經理王順波曾在長電科技工作6年，任集成電路事業中心總經理等職務，他在2017年9月離職后不到2個月便創立了甬矽電子；甬矽電子副總經理徐林華曾在長電科技工作19年，曾擔任銷售總監等職務，在2017年11月離職后也隨即加入甬矽電子。

同時長電科技稱，有9名從長電科技離職一年內的研發人員，在加入甬矽電子后申請了4項專利，均涉及長電科技的核心技術。這也是長電科技認為甬矽電子侵犯自身商業秘密、專利申請權的原因之一。

面對接連指控，甬矽電子在今年2月14日公開了自查報告并作出回應。例如，甬矽電子稱其知識產權和技術秘密均在行業公共知識的基礎上自主取得，并根據市場調研和客戶需求情況進行研發，逐步形成自己的“know-how”，定制類原材料的設計方案和設備的具體參數等也為自主開發、自主取得，不存在侵犯長電科技商業秘密的情形。

甬矽電子自查報告

另外針對人員結構的指控，甬矽電子表示其來自長電科技的員工占全體員工的比重，已經從2019年6月30日量產前的70.59%，下降到了2021年5月15日的34.40%，“并非依賴長電科技輸送”。

甬矽電子還從行業角度出發，點出公司短時間內實現盈利也與市場需求的快速增長，以及封測市場逐漸向國內轉移息息相關。一方面，全球新冠疫情對人們線上辦公、學習方式的轉變，拉動了全球各類電子產品市場需求的增長，同樣也影響了上游的半導體產業鏈。

其中在封測行業，亞洲作為全球IC封測供應鏈最集中的地區，東南亞的封測市場占全球的27%，但隨著越南、馬來西亞等國家采取封鎖措施影響了封測供應鏈，許多IC設計企業便陸續將需求向國內轉移，從而促進了國內封測企業的快速增長。

同時甬矽電子強調，公司業務發展速度較快復合國產替代的行業發展趨勢，“無論是采用Fabless模式的芯片設計企業，還是相對重資產的封裝測試企業或獨立的測試企業，在國產替代的大背景下，均取得了較大發展。”

舉報、指控、挖角、專利侵權、勞動仲裁……目前，長電科技針對甬矽電子的系列法律行動，已得到法院、仲裁機構或國家知識產權局的受理或正在審理過程中，在一錘定音之前，硝煙仍將彌漫。

從產業鏈看，半導體行業可分為IC設計、IC制造、IC封測三大環節。在我國半導體行業發展初期，技術門檻相對較低的封測業是國內玩家主要發力的方向，這就導致了我國的半導體三業結構非常不平衡。

據中國半導體行業協會數據，在我國IC產業鏈較為完善的2012年，設計、制造、封測三業的銷售收入規模占比分別為28.8%、23.2%、48%，以封測業為重。

這一天秤直到2018年才趨于合理，尤其是國產替代、技術自主意識的進一步增強，以及半導體技術的創新突破，讓我國IC產業結構逐漸從“小設計-小制造-大封測”向“大設計、中制造、中封測”轉變，并朝著高端化快速發展。中國半導體行業協會數據顯示，2009-2020年，我國封測行業年均復合增長率為15.83%，其中2020年我國封測行業銷售額同比增長6.8%。

2009-2020年我國封測行業銷售情況

正是我國封測行業的快速發展，大陸本土封測企業開始在全球市場占有一席之地。2021年全球前10大封測廠商排名中，長電科技以10.82%的市占率位于全球第三，僅次中國臺灣日月光、美國安靠科技。其余大陸本土封測企業還有排名第五的通富微電、排名第六的華天科技，市占率分別為5.08%、4.18%。

而在國內市場，據半導體行業市場調研機構芯思想研究院發布信息，2020年中國本土十強獨立封測企業排名中，長電科技、通富微電、華天科技相繼包攬Top 3位置，長期穩坐頭部第一梯隊。

其中，甬矽電子排名第8，盡管它與本土Top 3公司都成功研發了晶圓凸點工藝（Bumping）、晶圓重布線技術（RDL）、扇入式封裝（Fan-in）等晶圓級封裝技術，但甬矽電子仍未具備晶圓級封裝領域相關產品的量產能力，在業務規模和市場占有率上都與第一梯隊存在不小差距。

從另一個角度看，其實不管是老牌封測巨頭還是創企玩家，在摩爾定律逐漸放緩的當下，IC制造工藝正逐漸逼近物理尺寸的極限，芯片開發成本也大幅飆升。據市場調研機構IC Insights統計，16nm制程的芯片開發成本為1億美元（約6.32億人民幣），7nm制程為2.97億美元（約18.76億人民幣），5nm制程為5.4億美元（約34.11億人民幣）。

面對翻倍增長的芯片制造成本，業界從半導體材料、芯片結構、先進封裝技術等各方面都在尋求創新和突破點，而晶圓級封裝和系統級封裝則是目前主流的先進封裝技術方向，這一趨勢也要求封測廠進一步加強和晶圓廠、模組廠之間的業務合作與融合。

近年先進封裝的兩個技術發展方向 （來源：甬矽電子招股書）

技術自主性無疑任何一家科技型企業的護城河和核心競爭力。對甬矽電子來說，在邁過IPO這一門檻之后，如何進一步加強先進封裝技術的產品量產能力，及時進行產品升級迭代，是其未來與頭部玩家展開競爭的入場券。