證券代碼：000100 證券簡稱：TCL科技 公告編號：2022-027

TCL科技集團股份有限公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。

特別提示：

2、協議僅為合作各方意向性約定，公司將根據相關法規的規定及項目進展及時履行信息披露義務。

一、概況

TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“公司”或“本公司”）聚焦于半導體顯示、半導體光伏及半導體材料的核心科技產業發展，因應國家“碳達峰、碳中和”戰略目標，進一步推動企業綠色高質量發展，實現公司半導體光伏及半導體材料業務領先的戰略目標，公司及公司控股子公司天津中環半導體股份有限公司于近日與協鑫集團有限公司及協鑫科技控股有限公司簽署了《合作框架協議書》，現將相關情況公告如下。

二、協議各方基本情況

協議除本公司外簽署方基本情況如下：

1、天津中環半導體股份有限公司

統一社會信用代碼：911200001034137808

注冊資本：323173.3699萬元人民幣

公司住所：天津新技術產業園區華苑產業區(環外)海泰東路12號

公司性質：股份有限公司（上市）

法定代表人：沈浩平

經營范圍：半導體材料、半導體器件、電子元件的制造、加工、批發、零售；電子儀器、設備整機及零部件制造、加工、批發、零售；房屋租賃；經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務；太陽能電池、組件的研發、制造、銷售；光伏發電系統及部件的制造、安裝、銷售；光伏電站運營。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）

關聯關系說明：其系公司控股子公司

2、協鑫集團有限公司

協鑫集團有限公司為一家注冊于香港的有限責任公司。

聯系地址：香港九龍柯士甸道西一號環球貿易廣場17樓1703B-1706室

經營范圍：風光儲氫、源網荷儲一體化，新能源、清潔能源、移動能源產業新生態，硅材料、鋰材料、碳材料、集成電路核心材料等的研發與生產。

關聯關系說明：公司與其不存在關聯關系。

3、協鑫科技控股有限公司

協鑫科技控股有限公司為香港聯合交易所有限公司主板上市的公司（股票簡稱：保利協鑫能源，股票代碼：03800）。

聯系地址：香港九龍柯士甸道西一號環球貿易廣場17樓1703-1706室

經營業務：全球領先的高效低碳光伏材料研發和制造商，主要從事太陽能級多晶硅和硅片的研發，制造和銷售業務。

關聯關系說明：公司與其不存在關聯關系，協鑫集團有限公司為其主要股東。

三、協議的主要內容

協議簽署各方：

甲方：TCL科技集團股份有限公司

乙方：天津中環半導體股份有限公司

丙方：協鑫科技控股有限公司

丁方：協鑫集團有限公司

1、合作目的

2022年4月7日甲方、乙方分別與內蒙古自治區人民政府和呼和浩特市人民政府簽署了內蒙古中環產業城項目群有關合作協議，擬在公司原有產業基地的基礎上進一步打造形成內蒙古中環產業城，建成具備國際競爭力、國內最重要的單晶硅材料制造產業基地。

各方本著平等互利、資源共享、優勢互補、合作共贏的原則，經友好協商，就關于在內蒙古呼和浩特市合作投資新建光伏級和電子級硅料項目，達成本合作框架協議書，并為今后進一步深入合作建立堅實基礎達成共識。合作期間各方將充分發揮各自的優勢和資源，堅持互惠共贏、同等優先的原則，不斷拓展合作領域，提高合作水平，構筑良性互動、共同發展的新格局。

2、項目主要合作內容及原則

（1）各方擬就約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產及下游應用領域研發項目（下稱“光伏多晶硅項目”）、約1萬噸電子級多晶硅項目（下稱“電子級多晶硅項目”，與光伏多晶硅項目合稱“合作項目”）進行戰略合作。

（2）光伏多晶硅項目：由甲方、丙方或其各自控股子公司在內蒙古呼和浩特投資設立一家合資公司實施，總投資預計為90億元，甲方、丙方或其各自控股子公司在合資公司中的股權比例擬定為40%、60%。

（3）電子級多晶硅項目：由甲方、丙方關聯方在內蒙古呼和浩特投資設立一家合資公司實施，總投資預計為30億元，甲方、丙方關聯方在合資公司中的股權比例擬定為40%、60%。

（4）乙方承擔日常聯絡工作，協調上述合作項目落戶中環產業城，并依照與當地政府有關合作協議約定享受項目優惠政策。

3、其他事項

本框架協議合作內容不對任何一方構成具有法律約束力的義務，且相關協議內容的實施以各方分別取得各自適當機構之批準為前提。

四、對公司的影響

公司立足科技制造產業的發展，按照“經營提質增效，鍛長板補短板，創新驅動發展，加快全球布局”的工作要求，持續增強在半導體顯示、半導體光伏及半導體材料領域的競爭優勢。公司半導體顯示業務在鞏固大尺寸領先優勢的基礎上向全尺寸領先邁進；半導體光伏業務的G12大硅片在產能規模、技術工藝、生產效率實現全面領跑，市占率穩居全球第一，具備專利優勢的疊瓦組件亦快速上量；半導體材料業務通過特色工藝和先進制程雙路徑發展，8-12英寸半導體硅片產銷增量顯著。

為把握能源結構調整和經濟轉型機遇，推動企業綠色高質量發展，增強公司在半導體光伏及半導體材料產業的戰略領先優勢，公司及子公司中環半導體股份有限公司擬在原有產業基地的基礎上進一步打造形成內蒙古中環產業城，建成具備國際競爭力、國內最重要的單晶硅材料制造產業基地。

通過本項目的建設，公司將實現在半導體光伏及半導體材料上游核心多晶硅材料的業務布局，有利于實現產業鏈戰略協同降本，強化供應鏈穩定性，助力實現公司 “半導體光伏材料全球領先戰略，半導體材料追趕超越戰略”。

五、風險提示

1、協議的簽署預計不會對公司本年度經營成果造成重大影響；

2、協議簽署前三個月公司持股5%以上股東及董監高持股未發生變化。截止本公告日，公司未收到持股5%以上股東及董監高股份減持意向；

3、協議僅為合作各方意向性約定，其他未盡事宜尚需履行相應決策程序，敬請廣大投資者注意投資風險。

特此公告。

TCL科技集團股份有限公司董事會

2022年4月19日