深南電路股份有限公司（以下簡稱深南電路）成立于1984年，隸屬于中航國際先進制造業板塊。該公司是電子電路行業首家國家企業技術中心及國家技術創新示范企業和國家火炬計劃重點高新技術企業，系本土綜合實力最強PCB制造及研發企業之一。

深南電路始終專注電子互聯領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板（PCB）、封裝基板（SUB）及電子裝聯（PCB）三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局：即以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。

根據黨中央、國務院對中央企業實施國企改革三年行動的部署，以及上級單位改革三年行動實施方案和“十四五”發展規劃，重點在完善中國特色現代企業制度、推動經濟布局優化和結構調整、提高企業活力與效率等方面，實現探索創新與改革突破。

聚焦高中端制造

占據行業技術制高點

深南電路始終堅持技術領先的發展原則，聚焦高中端制造，所生產的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、封裝基板等產品技術含量高，應用領域相對高端，具有較強的競爭力，占據細分市場領先地位，已成為中國印制電路板行業的龍頭企業、中國封裝基板領域的先行者、電子裝聯特色企業。

堅持融合創新和協同創新

解決關鍵技術難題

集成電路是國家信息安全的基石。我國擁有全球最大的集成電路市場，但目前國內約有八成的集成電路需要進口，集成電路已連續多年成為我國第一大進口商品，發展自主可控的集成電路產業十分迫切。封裝基板作為半導體產業重要原材料一直由日韓系廠商壟斷，國內產品以進口為主，限制了集成電路全產業鏈的發展。

深南電路自2009年起爭取并承擔了國家“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”科技重大專項，并與中科院微電子所、深圳先進技術研究院、清華大學等建立起緊密的產學研合作關系。經過近十年的融合式創新和產學研用協同研發，公司開發了具有自主知識產權的封裝基板成套量產工藝技術，填補了中國大陸集成電路產業鏈封裝基板的空白，打破了國際壟斷，并后來居上，在全球首次實現了封裝基板產業化的初步智能化，支撐了國產應用處理器、存儲芯片、射頻芯片等芯片的開發，成功解決了集成電路封裝基板的關鍵技術問題，引領了國內封裝基板技術和產業發展，帶動了相關產業鏈的裝備和材料的國產化。

以客戶高要求為動力

實現關鍵核心技術突破

公司堅持以客戶需求為導向，核心業務PCB緊抓通信領域發展趨勢，深度參與客戶5G通信產品研發階段，占據5G市場領導地位，作為核心供應商，為國際領先通信設備廠商提供完善的配套支持；多項核心技術指標達國際先進水平，具備與國際領先企業同臺競爭實力。從具體產品看，公司的金屬基板（PA）產品為行業內第一家獨創性推出的多功能集成方案，參與客戶設計，引領客戶需求。

為客戶提供定制化服務的技術推廣活動。每年與客戶就新產品新技術的開發和產品工藝的提升，共同梳理年度項目進行技術合作，研究結果雙方共享，有利于客戶端的設計和公司內部工藝的提升改善，同時為客戶新產品的順利導入提供支持。

加強研發條件投入

攻克下一代產品技術難關

深南持續保持高研發投入，2018年、2019年及2020年，研發費用投入占收入比例分別為4.6%、5.1%和5.56%，在行業處于領先水平。主要投向下一代通信印制電路板、存儲及FCCSP封裝基板，主要面向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、小型化等重點領域。

作為廣東省印制電路板工程技術研究中心，深南致力于突破HDI高密度互聯、剛撓結合和IC載板等移動終端用高密度超薄多層多階印制電路板的一系列核心關鍵技術，實現移動終端用高密度超薄多層多階印制電路板高良品率、低成本的批量生產。同時，公司持續推進知識產權布局，專利授權數量、國際PCT專利通過數量位居行業前列。

除此之外，公司建立了科技成果轉化激勵制度，加大科技成果激勵力度，打造適應公司發展的工程師文化與氛圍，促進公司研發能力進一步提升。

建立技術創新新機制

打造聯合協同大平臺

深南電路堅持以市場為導向的技術創新體系，構建多層次技術創新組織架構。建立企業科協，采取以自主創新為主體，借助外部資源構建多層次的技術創新運作模式，在最短的時間內迅速提升技術實力，獲得良好的經濟效益。堅持“推動行業融合發展”的理念，積極開展與產品應用領域的頂尖客戶，以及中科院微電子所、深圳先進院等科研機構開展廣泛的技術交流與研究開發合作。

一是與國內知名院校及研究院所建立了廣泛的技術研發合作，充分發揮“產學研”結合優勢，推動學校教學科研面向企業生產，加快技術創新步伐。通過合作，深南電路在獲取行業前沿信息、推進研發技術進步，吸收高級研發人才方面取得了積極效果。

二是建設博士后創新實踐基地。博士后創新實踐基地旨在結合公司發展及經營戰略，通過與設有博士后流動站的全國知名大學聯合培養的方式，吸引和引進博士后研究人員。基地將為博士后的創新理論提供充分的實踐平臺，在實踐中培養行業領域內高、精、尖人才，激發人才創造精神。

建立健全高端人才

引入機制和激勵機制

充分激發創新創造活力

深南高度重視人才的選育用留，培育出了一支年富力強、開拓創新、團結進取的專業管理和研發隊伍。公司擁有5名深圳市認定的國家級及地方級領軍人才，并多次獲得政府授予的技術獎勵。公司制定“金種子”校園招聘計劃，主要用于滿足未來3~5年在研發、運營中的核心、關鍵崗位上骨干人才的需求。同時，為滿足高端人才需求，制定特殊校招——深藍計劃，主要針對未來5~10年技術研發、運營管理的中高層戰略型人才。

2021年，公司制定了科技成果轉化與激勵制度，加大科技創新成果激勵，鼓勵技術/研發創新，為企業長遠發展積累更多新的增長動能基礎。持續落實動力機制全覆蓋，通過采用薪酬總包模式提升效率，推動一線科技人員主動、自發提升自身工作效率；核心骨干經營業績分享模式的運用進一步激發團隊活力，推動核心團隊主動將公司目標轉化為個人目標，強調價值創造。

動力機制的推行取得了階段性成果，明顯提升了人員薪酬競爭力和員工敬業度，有效降低了核心團隊人才流失率。同時，公司著眼長期、關注核心骨干，實施股權激勵。2018年11月推出限制性股票激勵計劃，共覆蓋145名員工，并已于2019年1月授予完畢，在2021和2022年初分別實現順利解鎖。

改革成效

近年來，深南電路不斷探索企業轉型升級，現階段公司戰略轉型初見成效：PCB業務加快擴張步伐，經營業績實現快速增長；兩項成長業務（PCBA和封裝基板）格局漸成，站穩了發展腳跟；圍繞互聯拓展設計及微組裝業務，“產品+服務”一站式初步成效。

1. 經營業績不斷提升。

過去三年，公司經營業績保持持續穩定的增長，2018~2020年營業收入復合增長率超過23.5%，2020年實現營業收入116億元，利潤總額16.06億元，公司總資產140.08億元。

據Prismark報告顯示，2020年公司位列全球PCB行業排名第八位。總體來看，公司的綜合實力和行業地位逐年提高。

2. 各項業務取得較快發展，逐步占據細分市場領先地位。

在PCB業務領域，公司緊抓通信行業發展大勢，憑借積淀多年的技術優勢，贏得了領先的市場份額，通過無錫、南通基地的建設不斷擴展新的產能，成為國家3G、4G、5G通信建設的關鍵力量之一，不斷提升通信設備國產關鍵元器件配套水平。

同時，公司通過進軍封裝基板行業、開發存儲類封裝基板產品，使企業轉型升級的強烈愿望與國家發展半導體產業的戰略布局緊密結合，在全面提升企業自身技術實力的同時貫徹了國家的產業政策。

3. 內部管理能力逐步提升。

在內部運營管理方面，遵守相關法律法規要求，持續完善法人治理結構，加強風險管理和合規體系建設；平衡計分卡和精益六西格瑪導入、市場化體系建設、動力機制全覆蓋、智能制造實踐等管理創新活動的開展，進一步激發了企業發展的活力，提升了企業運行效率和質量。

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制作/陳紫嫣 責編/高新宇

來源/深南電路